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        ?用名字打敗聯(lián)發(fā)科?高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

        文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
        2020
        11-10

        根據最新消息顯示,高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名,改名后的驍龍670芯片將會命名為驍龍710,這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產品定位為中高端市場,是僅次于驍龍800旗艦系列的產品。


        據了解,今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會增大,聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評,并且已經被重量級產品OPPO R15所采用,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會搶占部分高通芯片市場,據悉后續(xù)除了OPPO以外,還將會有更多的手機廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。


        為了應對聯(lián)發(fā)科的壓力,高通或許會在近期推出全新的中端芯片作為驍龍660系列的升級版。此前有消息稱新的芯片為驍龍670,如果驍龍670更名為驍龍710,那么定位就是一款較為高端的芯片,與聯(lián)發(fā)科Helio P60相比會更有競爭力。


        不過,將驍龍670更名為驍龍710,那么手機的性能表現(xiàn)是否足以達到驍龍700系列的要求呢?如果性能表現(xiàn)一般,即使更名到驍龍800系列,依舊不會得到市場的認可。


        通過目前曝光的信息來看,驍龍670芯片的性能相比驍龍660有了很大程度的提升,已經達到了驍龍700系列的水平,或許驍龍670遲遲不亮相的原因本就是因為該芯片從研發(fā)時就定位在700系列。


        驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設計,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都屬于非公加強版,GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基帶升級到X16,最高支持1Gbps。


        此外,驍龍670的升級之處還在于其對AI計算方面的能力,未來芯片的AI性能將會成為衡量芯片能力很重要的因素。


        運營商世界網認為,驍龍670之所以會選擇改名,除了可以更好的應對聯(lián)發(fā)科的競爭,或許還有另外一個原因。目前驍龍660芯片雖然已經亮相一年時間,但是仍然被不少手機廠商所采用,今年上半年已經有數(shù)款搭載驍龍660的新機發(fā)布,由此可見,驍龍660依舊有不錯的市場。


        如果這個時候推出驍龍660的升級版驍龍670,那么勢必會影響到驍龍660的銷量,從而導致驍龍660退市。如果是推出更高一級的銷量710,那么不但不會影響到驍龍660,還可以開拓更多高端市場,可謂是一箭雙雕。

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