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        ?新機卡位戰(zhàn)... 聯(lián)發(fā)科因禍得福

        文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
        2020
        11-10

        智能機市場步入高原期,手機主控制芯片廠只能力拚市占。從新機卡位戰(zhàn)來看,在大陸市場,今年聯(lián)發(fā)科上、高通下的態(tài)勢已底定。

        據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC統(tǒng)計,去年全球智能手機出貨量14.7億臺,年減0.1%,首度出現(xiàn)衰退;外界多預(yù)估今年市況趨于平穩(wěn)。在成長無力下,智能機將步入計算機市場后塵,供貨商只能搶同一塊大餅,拚市占率的百分點高低。

        前兩年聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品開發(fā)失利,狀況低迷,但隨新產(chǎn)品開發(fā)成功,加上OPPO、Vivo訂單回穩(wěn),在智能機芯片產(chǎn)品市占率已見回升。

        從市場角度看,去年高階智能手機銷售欠佳,尤其價格帶往上移的最高價機種,不受消費者青睞;反而性價比較佳機種表現(xiàn)持穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科沒搶到夠大市場,反而是「因禍得?!?。今年品牌手機清理庫存、卷土重來,加上蘋果新機連鎖效應(yīng),剛研發(fā)出新品的聯(lián)發(fā)科相對有利。

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