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        ?傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單

        文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
        2018
        05-19

        蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱,將掛旗下品牌Beats的商標,芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。

        蘋果的HomePod采取高價策略,但競爭對手Amazon、Google等的同款產(chǎn)品大約100美元左右的價位,現(xiàn)行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元,最近Google推出的 Home Mini也只要49美元,更凸顯價格落差,上市后銷售情況先熱后冷。

        咨詢機構(gòu)指出,因蘋果的HomePod在第1季實際銷售期間只有一個多月,加上定價遠高于其他競爭對手,因此比較基準可能失真,但市場傳出,蘋果正在開發(fā)平價版HomePod。

        在各大品牌智能音箱中,聯(lián)發(fā)科有一定份額,包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科解決方案,研調(diào)機構(gòu)預估,到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達到1億臺。 早在去年,市場就盛傳聯(lián)發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單,并朝手機基帶芯片、CDMA的IP、Wi-Fi定制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、無線充電等五大方向卡位,現(xiàn)在看來,智能音箱成為進度最快的產(chǎn)品線。

        至于手機基帶芯片方面,因為開案時間較長,以產(chǎn)品設計時間來看,手機芯片供應鏈預估,聯(lián)發(fā)科最快在2019年才有機會拿到蘋果iPhone的訂單。

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