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        ?大基金引路,我國集成電路整體實力顯著增強

        文章出處:嵌入式 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
        2020
        11-10

        5月1日,紫光集團旗下紫光展銳的一張以“用心做好芯”為主題、致敬“芯工匠”的圖片在朋友圈刷屏。作為國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)成立后首個大規(guī)模投資的獲益者,紫光展銳目前出貨量已排名全球前三。


        大基金引路,地方政府、金融機構、社會資本、產業(yè)公司、科研機構力量凝聚,引發(fā)了中國集成電路業(yè)的連鎖反應,我國集成電路產業(yè)整體實力顯著增強。



        一改傳統(tǒng)補貼方式


        中粵金橋投資合伙人羅浩元對科技日報記者說:“與傳統(tǒng)制造業(yè)不同,重資本、高技術是集成電路產業(yè)的門檻,運作體系復雜。稍有不慎,巨額投入連個水花都可能見不到。有勇氣且敢長期投入的,在我們心里都是英杰?!?/p>


        2014年6月,我國發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,“成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展小組、設立國家產業(yè)投資基金、加大金融支持力度”被列為“保障措施”前三條。


        2014年10月14日,工業(yè)和信息化部辦公廳宣布,國家集成電路產業(yè)投資基金已于9月24日設立。這是我國第一次改變過去稅收、土地優(yōu)惠、研發(fā)獎勵等傳統(tǒng)補貼方式,以市場化投資的方式推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。


        對此,國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司董事長王占甫曾在公開場合表示,通過設立產業(yè)基金支持戰(zhàn)略性產業(yè)發(fā)展,既可實現(xiàn)國家意志,滿足戰(zhàn)略性產業(yè)對長期投資的要求,又利用基金機制有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統(tǒng)支持方式帶來的弊端。


        至2017年11月底,大基金實際出資約人民幣794億元,累計有效決策62個項目,惠及46家企業(yè),在制造、設計、封測、設備材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)了投資布局全覆蓋。在大基金的帶動下,各地提出或已成立子基金合計總規(guī)模超過3000億元,相當于實現(xiàn)了近1∶5的放大效應。


        電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人、半導體技術專家張國斌說:“對‘造血功能’還不完備的中國半導體產業(yè)來說,依托國家資金推動產業(yè)發(fā)展必要、及時。大基金就像一個無形之手,有效解決了中國半導體行業(yè)的投資瓶頸?!?/p>


        產業(yè)扶持不撒芝麻鹽


        大基金建立初期,它的資金投向一度是關注的焦點。


        “與我國曾經在產業(yè)扶持上‘撒芝麻鹽’不同,大基金著重提升龍頭企業(yè)發(fā)展競爭力的做法在業(yè)內獲得了很高的認同?!绷_浩元說。


        長江證券則認為,大基金對本土集成電路產業(yè)資金的支持帶來了設備、人才和技術狀況的逐步改善,推動了國內半導體行業(yè)內的協(xié)同和聯(lián)動,對生態(tài)圈的建立具有重大意義。

        這樣的案例很多,如大基金積極引導紫光展銳、中興微等設計企業(yè)加強與中芯國際等芯片制造企業(yè)的合作,促進中微半導體、北方華創(chuàng)、上海硅產業(yè)集團等設備材料企業(yè)的產品在本土生產線中應用。


        羅浩元說:“這不是說之前我國集成電路產業(yè)沒有產業(yè)鏈,但大基金使產業(yè)鏈更加健康、完備,在一定程度上形成了彼此協(xié)同發(fā)展的好勢頭。雖然我們在高端領域仍需突破,但對進口依賴有了一定的緩解。”


        貴州華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武在接受科技日報記者采訪時說:“大基金是集成電路戰(zhàn)略性產業(yè)發(fā)展的制度創(chuàng)新,是國家深化科技創(chuàng)新改革,探索國家戰(zhàn)略與市場機制相結合,提升集成電路上下游產業(yè)鏈競爭力的有益嘗試,對我國集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展的積極推動作用不可估量?!?/p>


        薄弱環(huán)節(jié)有待點對點突破


        大基金一期投資覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司,部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司,下一步,它的投資重點在哪里?


        雖然與大基金二期有關的種種說法目前都屬“江湖預測”,很多人卻從大基金總裁丁文武在公開場合的講話中捕捉到了蛛絲馬跡:“下一步,大基金將提高對設計業(yè)的投資比例(目前僅占17%),并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃,比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等,同時盡量對裝備材料業(yè)給予支持,推動其加快發(fā)展?!?/p>


        羅浩元說:“在大的投資方向之外,我們分析第二期將向裝備和材料領域傾斜,以實現(xiàn)薄弱環(huán)節(jié)‘點對點’的突破。”


        “我們之所以這樣判斷,是因為中國集成電路產業(yè)結構雖然趨于完善,但為半導體產業(yè)提供關鍵支撐的設備與材料等基礎環(huán)節(jié)領域非常薄弱?!绷_浩元說,“這在產業(yè)界早有共識,國產設備和材料產業(yè)滯后于市場發(fā)展需求,已是制約我國半導體產業(yè)發(fā)展的瓶頸,給產業(yè)發(fā)展帶來諸多風險?!?/p>


        大基金副總裁韋俊亦曾直言:“裝備和材料領域的差距不是一般的大,甚至找不到合適的投資標的?!?/p>


        小編認為,大基金雖稍顯神秘和低調,但它承載了改變我國在集成電路領域長期“微弱”局面的重要使命,在當前的國際競爭形勢及產業(yè)環(huán)境下,它將怎樣繼續(xù)助力相關產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)的突破,成為業(yè)內外最關注的問題。

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