國際半導體協(xié)會(SEMI)指出,2017年全球半導體材料市場成長9.6%,去年全球半導體營收較2016年成長21.6%。 2017年,晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元,2016年,則分別為247億美元和182億美元,同比成長12.7%和5.4%。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集,臺灣連續(xù)第八年成為最大的半導體材料消費者,成交金額為103億美元,市場份額達10.29%,年成長率達12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長率,其次是韓國和日本。 臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場的營收成長最為強勁,而北美,世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場經(jīng)歷了溫和的個位數(shù)成長。(來源:集微網(wǎng))
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