?Ampleon宣布IMS 2018會議排期和展位展示亮點(diǎn)

埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）今天宣布其參加即將在美國賓夕法尼亞州費(fèi)城舉辦的IEEE MTT國際微波研討會（IMS）的細(xì)節(jié)。

在B廳1449號埃賦隆半導(dǎo)體的展臺上，該公司將展示最新的技術(shù)和解決方案。其中包括主打效率的新一代廣播產(chǎn)品的推出、基于最新一代LDMOS的全套雷達(dá)產(chǎn)品組合，以及全球最高性能的射頻能量應(yīng)用用LDMOS晶體管和模塊。此外，在效率、成本和尺寸方面提供最佳折中的移動寬帶網(wǎng)絡(luò)用創(chuàng)新解決方案，以及面向工業(yè)、醫(yī)療和科研市場使用、極端堅(jiān)固耐用的大功率晶體管的最新創(chuàng)新技術(shù)也將進(jìn)行展示。

埃賦隆半導(dǎo)體的工作人員將在活動期間發(fā)表一些技術(shù)論文，如下所示：

- 6月12日，星期二 - 上海開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Levin Lin將會發(fā)表《Rugged Characterization of Bonding Wire Arrays in LDMOSFET-based Power Amplifiers（LDMOSFET功率放大器中鍵合線陣列的嚴(yán)格表征）》一文

- 6月13日，星期三 - 射頻創(chuàng)新工程師Andre Prata將會發(fā)表《Optimized DPD Feedback Loop for m-MIMO sub-6 GHz Systems（針對m-MIMO 6GHz以下系統(tǒng)的優(yōu)化DPD反饋環(huán)路）》一文

- 6月15日，星期五 – 先進(jìn)概念暨系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Sergio Pires將會發(fā)表《Power Amplifier Implementation Challenges in Front-Ends for 5G mobile broadband（5G移動寬帶前端中的功率放大器的實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)）》一文

- 6月15日，星期五 - 應(yīng)用暨組合管理副總裁John Gajadharsing將會發(fā)表《Synthesis of Advanced Doherty Amplifier Combiners（高級Doherty放大器合路器的綜合）》一文

以上演講的時(shí)間和地點(diǎn)將在現(xiàn)場提供。請參閱會議日程了解更多詳情。